高粱炭疽病的病原菌形态特征有哪些具体表现？

炭疽病危害高粱叶片和叶鞘，引致叶枯。分生孢子盘黑色，散生或聚生在病斑两面，直径30-200μm。刚毛直或略弯，褐色或黑色，顶端尖，具3-7个隔膜，大小64-128×4-6μm，分散或成行排列在分生孢子盘中。分生孢子梗单胞无色，圆柱形，大小10-14×4-5μm。分生孢子镰刀形或纺锤形，略弯，单胞无色，大小17-32×3-5μm。分生孢子器暗褐色，球形，初埋生，分散，直径89-275μm；产孢细胞葫芦形，无色，大小5-13×4-6μm；分生孢子单胞无色，圆柱形或纺锤形，大小16-32×5-10μm。菌核黑色，坚硬，直径5-100μm。属半知菌亚门炭疽菌属，病部黑色刺毛状小点为病菌分生孢子盘，椭圆形，周生褐色刚毛。高粱炭疽病从苗期到成株期均可染病，苗期染病危害叶片导致叶枯死苗。叶片病斑梭形，中间红褐色，边缘紫红色，上生密集小黑点(分生孢子盘)。